Under bump metal en environnement industriel : réduire coûts et rebuts

L’under bump metal (UBM) désigne l’empilement de couches métalliques déposées entre le pad d’un circuit intégré et la bille de soudure qui le relie à son substrat. En environnement industriel, où les volumes de plaquettes traitées se comptent en milliers par semaine, chaque paramètre de ce dépôt influence directement le taux de rebut et le coût unitaire par puce.

Coût

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